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이효승 대표, 디일렉 인터뷰서 밝혀
"MPC 도입시 선단 공정 개발비 최대 95% 절감"


이효승 네오와인 대표. <사진=네오와인>

한국팹리스산업협회와 네오와인이 '멀티프로젝트칩(MPC)' 모델을 중점 사업으로 추진하고 있다. MPC를 통해 설계자산(IP) 구입 비용과 반도체 개발 비용 등을 낮춰 기존 팹리스뿐 아니라 스타트업, 대학원생에게까지 반도체 시제품 생산 문턱을 낮추겠다는 취지다. 

이효승 네오와인 대표는 최근 《디일렉》과 인터뷰를 갖고 국내 팹리스 산업 육성을 위해 MPC 모델 적용이 필요하다고 강조했다. 이 대표는 한국팹리스산업협회에서 '멀티프로젝트칩 바이 시큐리티(MPCs)' 분과위원장을 맡고 있다.

이 대표는 "국내 팹리스 기업들은 시제품 양산을 위해 '멀티프로젝트웨이퍼(MPW)'를 이용하고 있다"며 "많은 기업들이 동일한 IP를 중복 사용해 불필요한 비용 지출이 심각하다"고 말했다. 이어 "MPC를 통해 반도체 개발 공통 부분을 공유하면 최대 95%에 가까운 비용절감이 가능하다"고 덧붙였다. 

MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 개의 시제품 칩을 함께 제작하는 것을 말한다. 시제품 생산 비용을 아낄 수 있어 제품 개발 초기 과정이나 양산 여력이 부족한 스타트업, 연구자들이 제품을 테스트할 때 사용한다. MPC는 여러 팹리스가 반도체 개발 공통 부분을 공유하고, 핵심 IP만 개별적으로 개발하는 방식이다.

다만, 지금까지 MPC 모델이 반도체 개발에서 주류로 사용되지 않은 이유는 보안성 문제 때문이다. 이 대표는 보안성 문제를 해결하기 위해 MPCs 개념을 제안했다. MPC에 보안 IC를 추가해 개별 기업의 핵심 IP를 보호한다. 

네오와인은 2002년 설립된 1세대 팹리스의 대표주자다. 복제방지 반도체와 보안반도체를 주 사업으로 진행하고 있다. 

이 대표는 "이전 세대 공정들에서는 MPW가 마스크 비용을 절감하는 등의 장점이 있었다"라며 "하지만 최근 선단 공정에서는 마스크 비용이 20% 미만에 가깝고, IP비용과 레이아웃, 백엔드, 소프트웨어(SW) 포팅 등 검증 비용이 훨씬 커졌다"고 설명했다.

MPC를 적용하면 인공지능(AI) 반도체 시제품 개발 비용도 대폭 축소 가능할 것으로 예상된다. AI 반도체 개발에 사용되는 7nm 이하 선단 공정에는 수백억원 이상의 금액이 필요한 것으로 알려졌다. 

이 대표는 "팹리스 기업들은 높은 제품 개발 비용 때문에 시제품 생산을 실패하면 기업이 휘청일 정도로 어려움을 겪는다"며 "MPC를 통해 제품을 선행 검증하고, MPW로 재검증하면 양산 시 팹리스의 비용적 부담을 크게 덜어줄 수 있다"고 전망했다.

그는 MPC 모델에 대한 팹리스 기업과 학계의 관심도 뜨겁다고 전했다. 다수의 시제품 생산을 통해 제품 양산 전 검증이 가능하기 때문이다. 향후 MPC 상용화 시 대학원생까지도 반도체 시제품 생산이 가능할 것으로 예상된다.

마지막으로 이 대표는 "시스템 반도체 생태계의 근간은 팹리스 산업"이라며 "삼성전자를 비롯한 파운드리 기업 성장을 위해서도 국내 팹리스 육성은 반도체 업계에서 해결해야할 과제"라고 강조했다. 이어 "대만 시스템 반도체 생태계의 폭발적인 성장에는 대만 정부와 TSMC의 미디어텍, 노바텍, 리얼텍 등 지원이 크게 영향을 끼쳤다"고 말했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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Tag#MPC#MPW#팹리스#네오와인#파운드리#삼성전자#TSMC#AI반도체
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노태민 기자
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출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)