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네오와인 IoT 복제방지 반도체 신제품 ALPU-FA 양산

네오와인은 사물인터넷(IoT)용 신형 복제방지칩 'ALPU-FA' 개발을 완료하고 양산에 착수한다고 6일

밝혔다. 

네오와인 복제방지 칩에는 회사가 부여한 개별 보안코드가 삽입된다. 하드웨어 구성을 그대로 따라

해도 코드가 일치하는 네오와인 칩이 탑재되지 않으면 펌웨어 복제가 안되는 구조다.  리버스

엔지니어링 등으로 인해 오랜 기간 공을 들인 시스템 설계 지식재산권(IP)이 복제되는 위험을 없앴다. 

기존 복제방지 제품은 암호화와 인증 기능이 개별 칩으로 구성돼 있었다. 네오와인 ALPU-FA는 칩

하나로 암호화와 인증 기능을 동시에 구현할 수 있다.

2×3㎜ SOT 패키지에 AES 128비트, 옵션으로 64비트 추가 보안 기능을 제공한다. 4kB EEPROM을

메모리로 내장했다. 

전력 소모량도 적다. 3.3V 전압에서 동작전류 1.2㎃의 저전력 특성을 달성했다. 메인 마이크로컨트롤러

(MCU)의 GPIO 포트를 통해 전류를 공급받을 수 있다.

신제품에 탑재돼 있는 MIDR(Monotonic Increasing or Decrease Register)는 해외 경쟁사도 뒤늦게

도입하는 혁신 신기술이다. 이 기술을 도입하면 어떤 수치를 증가 혹은 감소만 시킬 수 있다.   증가'에

맞춰놓고 차량에 탑재됐다 가정하면 중고차 주행거리 조작을 원천적으로 차단하는 것이 가능하다.

네오와인 ALPU-FA 신제품은 로라(LoRa) 등 IoT 무선 커넥티비티 모듈에 우선 적용될 것으로 알려졌다. 

2002년 창업한 네오와인은 지금까지 2000여개 회사에 1억개 이상 복제방지 반도체를 공급했다. 지난

해에도 460개 고객사가 네오와인 칩을 구매했다. 소량 주문에도 즉시 생산해 개별 칩마다 세계에서

유일한 보안코드 일련번호를 부여할 수 있는 것이 이 회사 경쟁력이다.

이효승 네오와인 대표는 “신제품으로 IoT 복제방지 반도체 시장에서 점유율과 기술적 우위를 지켜

나가겠다”고 말했다. 

ALPU-FA는 미래창조과학부 산하 정보통신기술진흥센터(IITP)가 수행 중인 IoT용 보안IC 개발과제로

수행된 결과물이다. 

네오와인은 5일(현지시간)부터 7일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 보안 전시회 '2017 ISC 웨스트'에

참가해 신제품을 전시했다. 

한주엽 반도체 전문기자 [email protected] 

2017.04.06 전자신문