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네오와인, AI반도체 IP설계 수주...23일 개막 스마트테크 코리아서 선보여

입력2021.06.22. 오후 2:53

 

 수정2021.06.22. 오후 3:46

차세대 반도체인 PIM용 AI SW플랫폼 개발 과제에도 참여(지디넷코리아=방은주 기자)네오와인(대표 이효승)은 과학기술정보통신부(과기정통부)와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 시행하는 인공지능(AI) 반도체 IP 설계 과제를 수주했다고 22일 밝혔다. 이 과제는 인공지능 반도체 개발에 필요한 NPU(Neural Processing Unit, 신경망회로) IP 과제를 개발하는 것이다.

네오와인은 이번 과제를 오는 23~26일 코엑스에서 열리는 ‘스마트 테크 코리아(Smart Tech Korea) 2021’에 참가, 선보인다. AI반도체는 엔비디아, 화웨이, 마벨, 인피니언, 인텔, 미디어텍, AMD, TI, 퀄컴, 삼성 같은 전통적인 칩 회사는 물론 아마존, 마이크로소프트(MS), 테슬라, 페이스북, 애플 같은 회사들이 참여해 경쟁 중이다. 글로벌 AI시장은 2020년 623억달러로 평가되며 오는 2028년까지 매년 40.2% 의 연평균 성장을 보일 것으로 예측된다.

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이효승 네오와인 대표는 "구글 텐서플로나 엔비디아의 GPGPU및 쿠다(CUDA) 같은 글로벌 기업들이 만든 AI반도체와 소프트플랫폼에 대항하기 위해 오픈소스 인공지능 소프트웨어플랫폼 'ONNX(Open Neural Network Exchange)'를 개발했다"면서 "ONNX는 기존 파이토치, 텐서플로, CUDA 처럼 각각의 플랫폼과 하드웨어에 연동된 인공지능 소프트웨어와 데이터를 하드웨어와 호환가능 하도록 만들어진 소프트웨어 플랫폼"이라고 밝혔다. 네오와인은 ONNX를 지원하는 인공지능 반도체 IP를 만들어 인공지능용 소스코드를 변경하지 않고도 사용 가능한 플랫폼을 구현할 계획이다.

한편 네오와인은 정보통신기획평가원(IITP)에서 시행하는 PIM 용 인공지능 소프트웨어플랫폼 개발 과제를 티맥스소프트가 주관 사업자가 된 컨소시엄에 참여, 휴인스와 공동으로 개발하고 있다. PIM은 메모리 내부에 연산작업을 하는 AI 프로세서를 융합한 지능형 반도체다. 메모리와 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)가 서로 데이터를 주고받는 기존 폰노이만 방식과 달리, 메모리에서 자체적으로 데이터 연산을 할 수 있다. 메모리와 CPU·GPU 간 데이터 이동이 적어 연산처리 속도가 빠르다. 전력 소모량도 최대 30배 줄일 수 있다.

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이효승 네오와인 사장(왼쪽)이 2018년 1월 회사를 방문한 김용수 과기정통부 차관에게 회사 제품을 설명하고 있다.
방은주 기자(ejbang@zdnet.co.kr) 

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