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네오와인, 디지털 대전환 엑스포 참가···AI 반도체 IP & SW 선보여

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작성자 neowine
조회 369회 작성일 21-11-29 14:59

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네오와인, 디지털 대전환 엑스포 참가···AI 반도체 IP & SW 선보여

25~28일 킨텍스서 열려...전세계 1.2억개 판매 복제방지 암호화 칩도 소개


인공지능(AI) 보안 반도체 전문 기업 네오와인(대표 이효승)은 25~28일 킨텍스에서 열리는 '디지털 대전환 엑스포'에 참가한다고 23일 밝혔다. 이번 엑스포에서 네오와인은 정보통신산업진흥원(NIPA) 과제로 개발 중인 인공지능 반도체 IP&SW 와 자사 주력제품으로 전세계에 1억2000만개 정도 공급한 복제방지 및 데이터 암호화 칩을 전시, 소개한다.



시장조사기관에 따르면 글로벌 사물인터넷용 AI 시장은 2019년 약 50억 8천만 달러규모에서 오는 2024년 161억 7천만 달러 규모로 연평균 26%의 고속 성장이 예상된다. 보통 인공지능(AI) 반도체는 데이터센터용과 엣지용으로 구분되는데 시장규모는 데이터센터용(추론용)이 약 5억달러(`17년)에서 100억달러(`25년)로 2배 성장이 예상되며, 엣지용(추론용)은 약 1억달러(`17년)에서 45억달러(`25년)로 45배 고속 성장이 전망된다.



이에 네오와인은 엣지용 디바이스에 적용될 인공지능(AI) 반도체 IP&SW 개발을 통해 신규 시장 창출 및 글로벌 시장 경쟁력을 확보하기 위해 기술개발에 박차를 가하고 있다. 현재 개발중인 인공지능 반도체 IP(NPU)는 엣지 디바이스에서 저전력 및 실시간 고속연산 처리를 위한 것으로 컨볼류션(Convolution),맥스풀(Maxpool), 렐루(Relu) 등 16개의 연산자에 대한 HW IP를 설계하고 있고, SW플랫폼은 ONNX표준을 사용해 다양한 프레임워크(Pytorch, Tensorflow 등)에서 개발된 AI 추론모델을 코드변경없이 수용할 수 있도록 'E(Embedded)ONNX”' 개발중으로 내년 하반기 출시 예정이다.

haeunsion_JKZvgCPIaN.jpg이효승 네오와인 대표(왼쪽)가 회사를 방문한 당시 과기정통부 김용수 차관(오른쪽)에게 회사 제품을 설명하고 있다